Share |
Език: Полски Език: Английски Език: Български Език: Румънски Език: сръбски
IPC Training Centre
Electronics Education Center
RSS Channel

Системи за монтаж и демонтаж на BGA

Системи за монтаж и демонтаж на BGAСистеми за монтаж и демонтаж на елементи: PBGA, µBGA, CSP, Flip Chip и SMD.

Монтирането на BGA компоненти се различава, по същество, от монтажа на SMD компоненти. Петна от припой в голямо количество, дори стотици, намиращи се отдолу на компонентния корпус, стават невидими, след полагането на BGA компонент на PCB. Това изизсква спояваща технология, сходна с мултизонно спояване в пещ. За да се елиминира недостига и да се осигури точната спойка, е важно правилното позициониране на компинентите, преди монтаж.


Позициониране

Позициониране на монтажни компоненти с точност 25 µm. Осигурява се от системa с висока резолюция, която на екран, дава увеличение на пластовите изображения на PCB припойните пункти, готови за спояване на kомпонентните накрайници. Използвайки съответните X, Y, Z оси, чрез регулиране позволява прецизен, хапмонизиран монтаж на BGA спояващи пункти в съответствие с пунктите на PCB.

Спояващ процес

Работи чрез, безконтактен метод с горещ въздух с фиксирана, стабилизирана температура. Процес в 4 етапа: подгряване, абсорбиране, спояване и охлаждане. Параметрите на всеки етап (време, температура и поток на въздух) са индивидуално подбрани, в зависимост от типа и размера на компонента. Всички параметри са събрани в профаил и са съхранени в паметта на системата, могат да бъдат използвани при нужда, без необходимост от повторно въвеждане на данни. Процесът в реално време е илюстриран на екрана под форамта на диаграма, това дава пълен контрол над процеса и позволява модифициране на параметрите.


 
Price on request

SUMMIT 1100 система

  • Полуавтоматична система
  • Максимален PCB размер:
    458 x 560 mm
  • Максимален размер на компонента: 
    75 mm
 
Price on request

SUMMIT 1800 система

  • Автоматична система
  • Максимален PCB размер:
    458 x 560 mm
    (559 x 762 mm)
  • Максимален размер на компонента: 
    75 mm
 
Price on request

SUMMIT 2200 система

  • Най-съвременната, автоматична, Summit система
  • Максимален PCB размер:
    458 x 560 mm
    (559 x 762 mm)
  • Максимален размер на компонента: 
    75 mm
 
Price on request

RD-500II/RD500SII система

  • Новаторска система за монтаж и демонтаж
  • Максимален PCB размер:
    500 x 600 mm
  • Максимален размер на компонента:
    50 mm
 
Price on request

THERMOFLO 1700 система

  • Прецизна, оптична система с висока резолюция
  • Максимален PCB размер:
    305 x 305 mm
  • Максимален размер на компонента:
    65 x 65 mm
 
Price on request

SUMMIT 750 системи

  • Икономична система
  • Максимален PCB разме:
    458 x 560 mm
  • Максимален размер на компонентите:
    50 mm
 
Price on request

SUMMIT 400 система

  • Икономична система Summit
  • Максимален размер на PCB: 508 x 457 mm
  • Максимален размер на компонента: 50 mm
 
Price on request

THERMOFLO 2700 система

  • Смесена, подгряваща система (горещ въздух или IR)
  • Максимален PCB размер:
    610 x 610 mm
  • Максимален размер на компонента:
    65 x 65 mm
  Оферти

Поялници и запояващи системи
Системи за монтаж и демонтаж на SMD/PTH компоненти
SMD/ BGA системи за монтаж и демонтаж на детайли/с горещ въздух
Газови поялници
Селективни и вълнови агрегати
Спояващи материали
Системи за монтаж и демонтаж на BGA
Флюси
Безконтактно, контролиращи и измервателни системи
Почистващи вещества, материали и аксесоари
Лупи и лампи
Антистатична- ESD защита
Микроскопи и оптични системи
Инструменти
Рентген за BGA
Пинсети
Системи за абсорбация на изпарения
Рамена за абсорбиращи, изпарения, системи
Отверки
DELVO - електрически отверки
Сервизни мебели
PCB Подгреватели
Специално оборудване
Тигели и вани за запояване
Дозатори за спойващи смеси
Ултразвукови устройства за почистване
Рамки за монтаж на PTH
ESD уреди за изпробване и измерване
Аксесоари за запояване

Новини
Каталог
Каталогът е безплатен. За да поръчате каталог, моля попълнете съответния формуляр.
изтеглям

Контакти

TEL: +48 54 413 83 00
+48 54 231-10-05
+48 54 411-25-55
Факс:.+48 54 411-25-56
email: office@renex.info
Al. Kazimierza Wielkiego 6E
87-800 Wloclawek
Полша
Помогнете ни да подобрим сайта си. Ако забележите печатни или фотографски грешки, както и грешна информация, моля пишете ни на office@renex.info. С благодарност приемаме помоща ви.